Dòng iPhone 14 không thần kỳ như đồn đoán?

TSMC và Apple đã được đồn đoán xuất xưởng những con chip được sản xuất bằng quy trình 3nm cho dòng iPhone 14 năm 2022. Nhà máy sản xuất chip hàng đầu thế giới này đã bắt đầu vận chuyển chip 5nm cho Apple vào năm ngoái; cả A14 Bionic và M1 đều được sản xuất bằng cách sử dụng quy trình này.

TSMC xác nhận chậm trễ trong việc tung chip 3nm

Chip 7nm cuối cùng được sử dụng để cung cấp sức mạnh cho iPhone là A13 Bionic trong dòng iPhone 11 2019. Chip này chứa 8,5 tỷ bóng bán dẫn, kém hơn nhiều so với 11,8 tỷ bóng bán dẫn trong A14 Bionic và con số “khổng lồ” - 16 tỷ bóng bán dẫn trong chip M1. Theo nguyên tắc chung, số quy trình xử lý càng thấp thì số lượng bóng bán dẫn trên chip càng cao. Số lượng bóng bán dẫn này càng lớn thì chip đó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng.

TSMC đang gặp trục trặc trong quá trình sản xuất chip cho iPhone 14.

Đầu tháng này, Digitimes đã tiết lộ, dòng iPhone 14 2022 sẽ được tích hợp chip A16 Bionic, được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC. Điều này đồng nghĩa với việc "TSMC đang chuyển công nghệ quy trình 3nm sang sản xuất số lượng lớn vào nửa cuối năm 2022 cho các thiết bị của Apple, iPhone hoặc máy tính Mac."

Nhưng theo Seeking Alpha, TSMC đang xác nhận sự chậm trễ trong việc sản xuất chip 3nm và có thể bỏ lỡ cơ hội để đưa vào dòng iPhone 14. Thay vào đó, TSMC dự kiến ​​sản xuất A16 Bionic bằng cách sử dụng quy trình 4nm. Điều này có nghĩa là các mẫu iPhone 2022 sẽ không mang lại nhiều cải tiến về hiệu suất và mức tiêu thụ năng lượng như hy vọng ban đầu. Sự chậm trễ này có thể tạo cơ hội cho Samsung trở thành nhà sản xuất đầu tiên xuất xưởng chip 3nm thay vì TSMC. Nói cách khác, điều này có thể cho phép một smartphone Android, chẳng hạn như dòng Galaxy S22 của Samsung trở thành thiết bị đầu tiên có SoC 3nm thay vì các mẫu iPhone 14.

Năm ngoái, Apple đã tung chiếc smartphone đầu tiên chạy chip 5nm trên dòng iPhone 13. Chip này cũng cung cấp sức mạnh cho iPad Air (2020). TSMC sẽ tăng cường sản xuất chip 3nm vào nửa cuối năm sau. Khi các bóng bán dẫn tiếp tục giảm kích thước và hàng tỷ người khác sử dụng các chip mạnh mẽ, ngành công nghiệp chip sẽ phải tiếp tục thu nhỏ kích thước của bóng bán dẫn và tiếp tục giảm kích thước quy trình xuống.

Trong khi cả TSMC và Samsung Foundry đều là những công ty dẫn đầu về quy trình trên thế giới với lộ trình giảm xuống 2nm thì đầu năm nay, IBM đã sản xuất chip 2nm đầu tiên sử dụng kiến ​​trúc thiết bị nano Gate-All-Around (GAA), có thể cho phép Big Blue tích hợp 50 tỷ bóng bán dẫn bên trong chip.

Apple sẽ dùng chip 4nm cho dòng iPhone 14 năm 2022

Sự chậm trễ về chip 3nm là lần đầu tiên TSMC gặp phải kể từ sự kiện ảnh hưởng đến chip 20nm cho iPhone 6 và iPhone 6 Plus vào năm 2014. Các nút quy trình mới nhất luôn được giới thiệu mỗi năm. Ví dụ, các chip cho dòng iPhone 13 sẽ sử dụng phiên bản nâng cao của quy trình 5nm sau khi phát hành A14 Bionic 5nm vào năm ngoái. Nhưng hiện tại đã có sự chậm trễ, vẫn chưa biết việc sử dụng chip 4nm sẽ ảnh hưởng như thế nào đến kế hoạch của TSMC trong tương lai.

Ảnh concept iPhone 14.

Liệu xưởng đúc sẽ sử dụng bản dựng 4nm nâng cao cho A17 Bionic hay sẽ sử dụng quy trình 3nm cho con chip đó? Điều thú vị là Apple được cho là đang có kế hoạch sử dụng quy trình 4nm cho chip M2, kế nhiệm chip Apple Silicon M1 đầu tiên, đã được sử dụng trên MacBook và iPad Pro (2021).

Dòng iPhone 14 sẽ được giới thiệu vào tháng 9/2022 nên vẫn còn đủ thời gian để TSMC xoay chuyển tình thế tốt hơn.